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ZMP 113956 PCB 050.100.213.04 是由特定制造商生产的印刷电路板（PCB），其技术参数需结合行业通用标准与具体产品特性综合分析。以下从基础结构、材料特性、制造工艺三个维度展开说明：
图层配置
该PCB采用多层结构设计，支持1-40层图层配置，板厚范围覆盖0.2mm至8.0mm，厚度公差为±10%（t≥1.0mm）或±0.1mm（t<1.0mm）。其最小线宽/线隙能力为2.5mil/2.5mil（1OZ铜厚）或5mil/5mil（2OZ铜厚），满足高密度布线需求。
尺寸规格
最大PCB尺寸可达600×1200mm，最小尺寸为5×5mm，尺寸公差（外形）为±0.15mm。钻孔最小孔径为0.15mm，纵横比10:1，PTH孔尺寸公差±3mil，NPTH孔尺寸公差±2mil，确保微小孔径加工精度。
基材性能
基础材料选用KB/ITEQ/生益/华正等品牌，Tg值范围为135-180℃，CTI值≥175V，可承受高温环境。阻焊材料采用KSM/Taiyo品牌，颜色支持绿/蓝/黄/红/黑/白/紫/透明等，阻焊层厚度0.4~1.0mil，最小阻焊桥4mil，提供可靠绝缘保护。
表面处理
表面处理工艺包括HASL、浸金/银/锡、OSP、镀硬金、软镀金、NiPdAu等。其中ENIG工艺黄金厚度1~6μm，金手指金厚1~60μm，满足不同焊接需求。
加工精度
蚀刻公差±10%，线边到轮廓距离≥10mil，孔到线边或焊盘间距≥6mil。孔壁铜厚、孔间距、过孔尺寸等参数均符合IPC标准，确保电气连接可靠性。
特殊工艺
支持V割角度30°&45°，深度控制精确（板厚≥1.2mm时保持厚度1/3，板厚≤1.2mm时保持厚度20mil）。斜角/深度公差±5°/±0.2mm，满足复杂外形加工需求。
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