近日，福州晚报报道：突破核心技术，自主研发的磁通门电流传感器，将实现全系列国产化替代；无需亲临粮仓，一部手机实时掌控粮情数据……这是一款由福州物联网开放实验室有限公司自主研发的磁通门电流传感器进入中试，该产品量产后将打破国外垄断，实现磁通门电流传感器全系列的国产化替代。

“电流传感器虽然很小，但是很关键。行业对于传感器的关键要求是精度和反应速度，而磁通门电流传感器的优势就在于此。”福州物联网开放实验室有限公司电流传感器中心主任余孔惠说，磁通门电流传感器利用易饱和磁芯在正反激励电流的作用下，使磁芯电感量随激励电流大小而变化，从而测量出电流数值。相比国内占主导地位的霍尔电流传感器，它既能提升精度、稳定性，又有更优的温度特性；即可以测量直流、交流、高频电流，又能完全隔离被测电流端与输出电压端，以保障用电安全。

随着新能源行业的兴起，国内对磁通门电流传感器需求激增，但其核心技术主要掌握在瑞士、日本企业手中，他们的产品占据中国市场90%以上份额。为了打破国外垄断，去年4月，福州物联网开放实验室启动磁通门电流传感器的自主研发，于去年9月开发出第一批样品。余孔惠说，目前，他们研发的磁通门电流传感器可以在-40℃至105℃温度下工作，响应时间仅0.3微秒，测量精度达到±0.7%，量产后将赋能新能源产业发展。

无独有偶！近期，2022年度国家重点研发计划“智能传感器”专项立项结果公布，各家勇担研发重责的企业陆续官宣承担研发项目情况，纷纷要为被“卡脖子”的传感器贡献自己的力量。在十四五重点专项中，新增“智能传感器”专项，可见国家最高研发计划对国产传感器技术发展的日益重视。传感器细分领域众多，技术繁杂，亟需国家专项一个个集中力量攻克。

昆山双桥传感器测控技术有限公司

航空航天用微型温压复合传感器集成技术：该项目归集于多参数融合智能工业传感器集成技术方向，针对工业传感器及仪表存在的可靠性与稳定性不足、智能化水平低、功能单一、集成度低等问题，研究工业传感器及仪表多参数融合、可靠稳定封装、智能数据处理或自适应组网等单项或多项集成开发关键技术；研制基于国产传感器敏感元件的高端工业在线传感器及仪表，在制造业复杂热工量原位测量场景应用验证。

飞机故障预测与健康管理成套传感器及应用：该项目围绕航空领域智能传感器自主可控的关键问题，聚焦飞机供氧、液压、环控和燃油等系统故障预测与健康管理（PHM）对成套传感器的重大需求，开发具有完全自主知识产权的航空级双余度压力/温压复合及多通道压力传感器组、振动/过载传感器芯片及模组、传感器封装工艺及充油封装装备等，实现飞机PHM系统用成套MEMS传感器国产化。

构建航空级MEMS传感器芯片设计、批量化制造、高性能封装与测试、应用产业链，整合国内MEMS传感器研发及应用优势单位资源，建立成套MEMS传感器芯片制备工艺及批量测试平台，为我国民用航空工程研究提供持续的技术支撑和示范。推动多型号飞机国产化PHM系统的应用进程，提高我国航空领域MEMS传感器研究领域的源头创新和集成创新能力，并为国产飞机用智能传感器自主可控目标的实现提供有力的研究基础、技术支撑和人才基础。

这两项目由昆山双桥传感器牵头，昆山双桥是中科院昆山高科技产业园、国家火炬计划昆山传感器产业基地核心骨干企业，是国内最早开发MEMS技术压力传感器研究的几个单位之一，是国内较少的几个坚持从MEMS力敏芯片的设计、制造做起，因而具有完全独立的自主知识产权，以高、特、难、新MEMS压力传感器为企业主发展方向。

中电科芯片技术（集团）有限公司

抗辐照硅单光子探测器面阵：该项目围绕我国重大科学仪器设备用关键核心器件缺失的关键问题，聚焦遥感测距、激光雷达等领域的重大需求，开发具有完全自主知识产权的高性能抗辐照硅单光子探测器，实现器件国产化。构建单光子探测器设计、制造、封测、应用产业链，整合国内从事单光子探测技术基础研究、应用验证的优势单位资源，建立器件联合攻关及应用验证推广团队，为我国航天遥感、激光雷达研究提供持续的技术支撑和示范。

推动地外天体软着陆地形精密测量系统、车载补盲激光雷达系统等重大工程的应用进程，提高我国硅基单光子探测研究领域的源头创新和集成创新能力，并为我国重大科学仪器用核心器件自主可控目标的实现提供有力的器件基础、技术支撑和人才基础。

苏州晶方半导体科技股份有限公司

MEMS 传感器芯片先进封装测试平台：该项目针对高端 MEMS 传感器先进封装测试需求，以核心工艺建模仿真与验证为基础，突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术；形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与 ASIC 晶圆级集成、和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺；建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，面向行业开展服务。

晶方科技是3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的全球领先供应商。公司的主要产品有影像传感器，生物身份识别，环境光感应，医疗电子和汽车传感器等。晶方科技是国内第一家从事影像传感芯片（CCD和CMOS）晶圆级芯片封装的企业，其掌握的晶圆级芯片封装技术是全球在影像传感芯片应用领域唯一能大规模量产的技术，在该领域的市场份额占40%以上。

北京大学

碳纳米管生物传感芯片晶圆级制造工艺研究：当前，生物传感设备存在灵敏度低、检测慢、抗干扰能力差、体积大等问题。信息技术促使生物传感器向低耗智能化、便携轻量化、多功能集成化方向发展。碳纳米管兼具传感器和高性能集成电路所需优异特性，是构建集成化智能生物传感芯片的理想半导体材料。我国在碳纳米管材料、器件、电路的批量制备方面具有国际领先技术优势，有望发展可规模化制造的高性能智能生物传感芯片。

该项目旨在发展晶圆级碳纳米管场效应晶体管生物传感器的新工艺和新技术，通过可控的特异性生物修饰，实现对核酸分子、蛋白质等一系列生物标志物的高灵敏、高特异性检测，采用批量化封装的碳管生物传感芯片及便携式检测装置，实现对心血管疾病和病毒超快速临床检测。

事实上，传感器只是一种检测装置，它能够将感受到的信息进行传输、处理、存储、显示、记录和控制等功能。传感器拥有微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化和网络化等特点，可以说，传感器就像是给物体安装上了各种器官，让物体拥有了包括味觉、嗅觉和触觉等在内的诸多感官。

如今传感器已经应用到了包括工业生产、医学诊断、环境保护、生物工程、海洋探测和宇宙探索等诸多领域，可以说，不管是在现代科技的哪个领域，都与传感器息息相关。但我国在传感器领域，因为起步较晚，各种先进核心技术，又受到西方发达国家的垄断，因此我国的传感器技术相对落后。虽然近年来我国在传感器领域迅猛发展，但技术创新能力较差，导致低端传感器过剩，而中高端传感器又被西方国家垄断。

传感器在大数据时代应用非常大，需求也非常大，但是国产传感器的市场占比却很小。一是国内传感企业数量多，但规模都不大，年产值过亿的传感器企业不足10%，形成了“大产业、小企业” 、“只有龙头、没有牵头”的格局，产业发展尚未形成合力。二是从物联网感知层来看，传感器数据采集及传输标准尚未统一，对于下游应用厂家，在传感器的选择使用上有一定的局限性，也对行业应用平台在数据处理方面造成了一定困难。量大面广的传感器产品，往往都被国外品牌所把控，只是把缝隙里的艰苦地带留给了中国制造，这种定制化的缝隙是很难产生足够多的利润。

这次，借着国家重点研发计划的推出，这些传感器有望解决卡脖子！这是针对事关国计民生的重大社会公益性研究，以及事关产业核心竞争力、整体自主创新能力和国家安全的战略性、基础性、前瞻性重大科学问题、重大共性关键技术和产品，许多成果都具有突破性，对填补我国相关领域空白，解决“前脖子”技术难题有重要的意义。