2021年MCU供给紧张，平均售价增长10%，MCU成为飙升最厉害的芯片类别，国产MCU厂商净利纷纷暴增，国民技术净利甚至涨超18倍。而到了2022年MCU赛道却上演大变脸，市场规模增速从超20%骤降至7%以下，产品价格腰斩降价，企业库存积压难销。

国产MCU行业整体业绩维持正增长

据不完全统计，目前已经量产并销售MCU产品的上市公司大约有20多家，包括芯海科技、中颖电子、峰岹科技、乐鑫科技、中微半导、钜泉科技、恒烁股份、兆易创新、华润微、纳思达、复旦微电、士兰微、瑞芯微、四维图新、上海贝岭、国芯科技、国民技术、东软载波、力源信息等A股上市的，以及新三板上市的汇春科技、华芯微、晟矽微电。

虽然国内MCU市场规模不大，且低质量内卷严重，但仍持续有新玩家加入这个赛道，今年LED驱动芯片巨头晶丰明源也宣布跨界加码MCU芯片领域，以现金的形式收购MCU企业凌欧创芯38.87%的股份。此外国产处理器领先企业龙芯中科也在跨界研发车用高可靠MCU芯片。

通过整理发现，2022年MCU业务收入最高的中国大陆上市公司是兆易创新，以28.29亿元排名第一。根据Omdia的统计数据，2020年MCU营收25亿元的兆易创新并没有闯入全球Top10，而到了2021年MCU业务收入高增长225.30%，市场排名迁跃到全球第8位。

在2022年MCU行业寒冬下，兆易创新MCU业务为何仍能正向增长15.19%？据了解，虽然兆易创新的MCU产品主要应用于消费电子领域，但2022年其MCU产品在工业领域、网通领域营收实现较大幅度的增长，且在汽车前装应用领域亦实现良好成长，加之MCU海外业务拓展顺利，支撑全年MCU业务收入正向增长。截至目前，兆易创新MCU产品已成功量产38大系列、超过450款MCU产品，工艺制程主要集中在55nm及40nm。

虽然比不上2021年的集体翻倍增长，2022年国内大部分上市公司MCU业务仍维持正向增长，MCU业务收入下滑较严重的也就乐鑫科技和华芯微。乐鑫科技是物联网Wi-Fi MCU芯片领域的主要供应商之一，2022年MCU业务实现4.06亿元收入，较2021年下滑26.58%。而华芯微产品以8位MCU为主，同时具备32位MCU芯片设计与开发能力，产品应用主要集中在智能家居、消费电子和智能安防等领域，2022年全年华芯微MCU产品收入为0.66亿元，较2021年下滑27.87%。

国内供应商加速汽车MCU国产化

汽车半导体市场即将迎来新一波的爆发。据IHS Makit数据预测，随着汽车电子需求持续旺盛，预计汽车半导体市场规模将于2030年达到1100亿美元。其中，MCU作为汽车电子控制系统的核心，在车内应用十分广泛，涵盖车身控制、信息娱乐系统、驾驶辅助、动力总成控制等各个领域。

在传统燃油车上，单车MCU用量大约在50-100颗，而智能电动汽车有望实现翻倍甚至更多。据IC Insights预测，2023年全球车规级MCU市场规模将有望增长至88亿美元

可见，车规级MCU正在迎来巨大的增量需求。

然而，目前全球车用MCU芯片的市场竞争格局仍较为集中，基本由欧美日厂商所垄断，主要有瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体等。

面对行业挑战和机遇，本土MCU厂商正在加大布局和投入力度，车规级MCU芯片替代正在从低端走向中高端市场。其中，曦华科技作为国产高端汽车MCU厂商，已推出多款量产芯片，并已拿到国内头部客户的定点，开始向商业化应用阶段推进。

前几日，曦华科技在上海研发中心召开媒体交流活动，曦华科技联合创始人、CTO白颂荣及首席市场营销官兼MCU事业部总经理杨斌，向半导体行业观察在内的多家媒体分享了芯片视角下的汽车产业变革，以及在汽车芯片产业链价值重构的趋势之下，曦华科技在产业、团队、产品及未来规划等方面的布局和思考。

据杨斌介绍：“曦华科技从2020年开始布局汽车MCU产业，时逢新能源汽车市场爆发，车载电气系统智能化和模块化，为产业打开千亿级车载半导体市场增长空间；同时自主芯片研发的大背景下也为国产汽车芯片带来了绝佳的市场机遇。”

从产品进展来看，曦华科技目前已完成以32位高性能MCU芯片——蓝鲸M01系列为代表的10余款车规级芯片的设计、验证、流片与测试，包括CVM014x、CVM011x和CVM011x+Touch三个不同系列。

该系列产品应用涵盖车身BCM、PEPS无钥匙进入系统、T-Box通讯模块、矩阵式前大灯、流水尾灯、车内氛围灯、换挡手柄、EPB/ABS控制器、电动坐椅、BMS、电池热管理、水泵/油泵/风扇小电机控制、智能座舱、底盘控制、智能触控开关及面板等多个不同领域。其中，CVM014x主要面向中高端应用市场，CVM011x更多兼顾成本敏感型应用。而CVM011x+Touch是专门面向车载智能触控应用开发。

据杨斌介绍，第一代车规级MCU已实现量产，并在国内主流车厂实现多项定点，2023年将实现整车的批量出货。

在汽车发展趋势下，汽车电子电气架构正在从分布式E/E架构，向域集中式架构演进，未来将继续向整车集中式架构发展。这一演变过程也对汽车MCU延伸出了两大需求：

其一，芯片的集成度增加，对于高算力、外设接口丰富度以及高速通信接口等需求愈发明显。

另一方面，集中式架构的边缘控制节点MCU的需求也在加大。

除了汽车MCU需求爆发推动本土厂商的发展之外，不稳定的国际贸易关系也为国产车用MCU发展提供了契机。

在此契机下，国内车企为了保障供应链安全，提升新能源汽车的自主可控，开始主动接触本土MCU企业，尤其是那些具有量产能力的MCU企业。

台湾MCU供应商试图进军边缘AI市场

据Digitimes报道，业界人士表示，顺应智能化与边缘AI应用的大趋势，中国台湾MCU厂商正着力开发与AI整合的MCU，以发掘AI MCU商机，创造更多新的边缘AI市场与应用。

消息人士称，中国台湾MCU供应商长期从事消费电子应用，但随着消费电子设备逐渐融入AI功能以实现智能化，他们正在边缘AI市场寻找机会。

然而，人工智能芯片设计的高度复杂性以及对大数据分析和深度学习算法的需求使得进入人工智能应用市场变得更加困难，消息人士继续说道。

供应商中，Holtek Semiconductor（盛群半导体）将于2023年推出MCU与传感器相结合的多元化模块解决方案，此策略不仅是为了提升产品差异化，也是为了提升MCU的附加值，以应对市场趋势和需求。

Holtek 指出，它还在开发与边缘人工智能计算相关的产品，例如不同规格的血氧仪和具有不同压力、速度和流量要求的健康测量设备。

另一家MCU厂商新唐科技在边缘AI领域有多年布局，专注于工业噪声检测等工业应用，通过AI MCU可以在一定程度上提升。

新唐表示，人工智能服务器应用正在获得牵引力，并将在未来几年急剧增长，这将对其整体业务运营做出积极贡献。 公司与微软合作开发远程服务器BMC（基板管理控制器）解决方案，预计2024年开始贡献收入。

新唐指出，客户对信息安全的要求越来越高，因此公司和微软将继续评估开发其他人工智能相关应用市场的可行性。

业内人士还表示，边缘AI计算可以减少数据延迟，节省云计算成本。消息人士强调，通过将MCU与边缘AI应用相结合，设备可以直接在前端处理，而无需发送到云端，如果中国台湾MCU制造商继续向AI MCU领域进军，这将为中国台湾MCU制造商带来新的商机。

MCU仍然是个好赛道

市场大不大，好不好，未来怎么样，看数据最清楚。

根据IC Insights数据及预测，2026年全球MCU市场规模将达272亿美元，出货量约达358亿颗。

MCU巨头们刚刚发布了上个季度的业绩：

Microchip：营收22.33亿美元，同比增长21.1%。

英飞凌：营收41.19亿欧元，同比增长25%。

恩智浦：营收31.2亿美元，同比下降0.5%。

瑞萨：营收359.4亿日元，同比增长3.8%。

意法半导体：营收达42.47亿美元，同比增长19.8%。

德州仪器：营收43.8亿美元，同比下降11%。

我国MCU市场进入快速发展阶段，2021年中国MCU市场增长了36％至365亿元。2022年中国MCU市场规模达390亿元，2023年预测将达420亿元。

有这么多肉吃，蛋糕是挺大的。

第二点，MCU市场是否存在颠覆性的机会？

全球MCU市场仍属于巨头垄断集中的市场，全球前5大MCU生产厂商分别为NXP、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌以及微芯科技。国内头部厂商包括兆易创新、中颖电子、乐鑫科技、复旦微电、国民技术等。

我认为存在两个确定性很高的颠覆性机会。

一是国产替代率。

目前我国MCU国产化率约为16%，国产替代空间正在快速上升。

以我观察其他行业的国产替代规律，比如新能源行业的光伏和储能电池为例，一般国产替代从5%到20%是一个缓慢积聚势能的过程，一旦超过20%，整个行业就会发生颠覆性的替代浪潮，国产将加速占领国内市场，并向海外市场渗透，最终将海外厂商逼上绝路。

二是ARM的商业模式即将崩溃。

颠覆性机会很多来自旧秩序的瓦解。

比如我国新能源汽车的崛起，是直接跳过了欧美日厂商在燃油车的专利束缚，直接在ESG领域下注才赢得了今天的成绩。

ARM的商业模式即将巨变，而基于ARM架构上的MCU巨头们如同建筑在流沙中的大楼，地基发生了动摇，就像是现在的传统豪车品牌，面临将被彻底冲垮的可能性。而在新平台新技术上下注的厂商，将迎来一次蚕食旧势力地盘的商业机会。

在互联网领域，也发生了多次领跑者被后来者颠覆的案例，比如易趣被淘宝颠覆，拼多多后来居上，团购先驱拉手被美团颠覆，优酷被爱奇艺超越，米哈游后发先至，都是等到了正确的时机。

第三点，非市场化的影响。

在芯片创业领域，每个公司的背景都不一样。有纯技术团队创业的，有地方国资支持的，有央企支持的，还有阿里腾讯华为等巨头的小弟，得到的财政补贴层次都千差万别，如果你的目标是和他们争抢政府采购或信创市场的蛋糕，我相信这一定不会只是比较你们的技术和产品，更多的是看你们的非市场化的因子。

芯片行业里，很多赛道的非市场化成分很大，比如说高端CPU、人工智能，受到了中美关系的影响，面临巨大的非市场风险，有些面向信创和特种行业客户的赛道，则无法在市场上销售，且受到政府采购波动的影响，还有些赛道虽然是市场化赛道，但是整个市场只有几个大客户，比如手机供应链，这里面的非市场因素也很多。

MCU，恰好是一个纯市场化的赛道，不需要用先进工艺，不靠政府补贴市场，有庞大的中小客户群。

在纯市场化的赛道里，你技术好，可以降低成本，你质量好，可以赢得客户的信赖，你资金雄厚，可以忍受价格战的波动。你败了，也只能怨自己技不如人，愿赌服输。

所有内卷的市场里，都有做得好的和做得不好的，没有金刚钻，就不要揽瓷器活。没有独特的技术壁垒，没有高效率的团队管理，在任何市场都是混不好的。

国产MCU公司有100多家，必然会走出一个优胜劣汰的过程，而内卷只是一个竞争洗牌的历史过程，最终胜出的几家，未来必然有能力在国际市场大杀四方，就像海尔、TCL、隆基、宁德时代做到的一样。

MCU的内卷是一个周期性过程，我相信在任何领域都是一样的，作为在其中博弈的一分子，你更需要关注的是你自身，向内探索，你身上到底有多少张底牌可以打？