台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山，据TrendForce集邦咨询最新数据，在2023年第二季度晶圆代工市场中，台积电以56.4%的市占率占据全球第一的位置，其次为三星（11.47%）、格芯（6.7%）。

9月12日，台积电召开董事会特别会议，宣布了两个重要战略：收购英特尔手下IMS和认购Arm股份，以此扩大晶圆代工版图。

拿下IMS 10%股权

台积电将以不超4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication （以下简称“IMS”）10%的股份。本次收购将使IMS的估值达到约43亿美元，英特尔将保留IMS的大部分股权。该交易预计将于2023年第四季度完成。

郭明錤认为，台积电收购IMS可确保关键设备的技术开发，并满足2nm商用化的供应需求。

资料显示，IMS是一家专注于研发和生产电子束光刻机的公司，其产品被广泛应用于半导体制造、光学元件制造、MEMS制造等领域，具有高分辨率、高精度、高速度等优点。

在过去的10年里，IMS 完善了基于电子的多光束技术，其第一代多光束掩膜刻录机MBMW-101已在世界各地成功运行；第二代多光束掩模刻录机MBMW-201于2019年第一季度进入5nm技术节点的掩模刻录机市场；2023年，IMS 推出了 MBMW-301，这是一款第四代多光束掩模写入器。

英特尔最初于2009年投资IMS，最终于2015年收购了剩余股份。英特尔表示，自收购以来，IMS为其带来了投资回报，同时IMS的员工队伍和生产能力增长了四倍，并交付了另外三代产品。2023年6月，英特尔宣布达成协议，将IMS约20%的股份出售给贝恩资本。

1亿美元投资Arm

台积电宣布，根据Arm IPO时的股价对Arm Holdings plc进行不超过1亿美元的投资。而Arm预计将于本周在美国纳斯达克上市。

据《路透社》引述业内人士此前表示，双方合作可以强化台积电的晶圆代工能量，加上Arm架构为全球芯片业者重要的IC设计基础，包含高通（Qualcomm）、苹果（Apple）和联发科等重要的业者都是基于Arm架构所设计，投资案若能成局，将有助于台积电后续的接单优势。

Arm于9月5日公布了520亿美元首次公开募股的定价，这将是今年美国最大的IPO。Arm在一份文件中表示，软银集团计划以每股47至51美元的价格发行9550万股美国存托股票。

在AI、HPC等应用的推动下，先进制程需求在不断提升，所用到的IP数量也随之越来越多。作为IP产业龙头，Arm与台积电等晶圆代工厂在知识产权（IP）方面都有着密切的合作。此前Arm传出将在9月上市，估值可能将超越600亿美元，诸如苹果、三星、英伟达、英特尔、亚马逊、台积电等众多科技公司都在蠢蠢欲动，计划投资Arm。

而Arm也希望借助更多助力，稳定上市时的股价，提高IPO的吸引力。据消息传出，此前Arm与10家以上的科技公司接触，协商投资事宜。据彭博社引述消息人士称，软银已将苹果、英伟达、英特尔、三星、AMD、谷歌等公司列为Arm IPO的战略投资者，同时，每个出资方预计投入2500万美元至1亿美元的资金，预计募集50亿至70亿美元。目前暂无更多的相关细节。

许多国际厂商的加注让业界也十分看好，Arm在IP产业的领导地位。Arm是软银旗下芯片设计公司，拥有全球大多数智能手机计算架构背后的知识产权，该公司将其IP授权给苹果和许多其他公司使用。据悉，采用Arm设计的产品出货量达到2500亿以上，软银CEO孙正义透露，未来这个数字将达到1兆以上。

此外，据路透社报道，苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议有效期将延续到2040年以后。目前，苹果在其iPhone、iPad和Mac芯片的设计过程中都使用了Arm的技术来进行定制。

全球晶圆代工市场现状

数据显示，2018年至2022年，全球晶圆代工市场规模从736亿美元增长至1321亿美元，年均复合增长率为15.7%。未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长，2023年市场规模将达到1400亿美元。

随着国内半导体产业链逐渐完善，芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。数据显示，2018年至2022年中国大陆晶圆代工市场规模从391亿元增长至771亿元，年均复合增长率为8.5%，预计2023年市场规模将增至903亿元。

数据显示，全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模晶圆厂，并投资5000多亿美元，增长预期包括2022年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。其中，中国大陆预计将有20座支持成熟工艺的工厂/产线。

从市场竞争格局来看，晶圆代工行业壁垒高，市场份额较集中。台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹半导体、世界先进、高塔半导体与晶合集成均主要从事晶圆代工业务，为其他公司代工生产芯片。英飞凌、德州仪器、华润微则主要采用IDM模式，同时积极争取更多晶圆代工订单。

半导体行情今年回暖无望

台积电CEO魏哲家在7月的财报会上表示，大环境比他们之前预期的要差。三个月前还更乐观。2022年第三季度台积电销售额同比下滑10%,是四年来首次低于上年同期。他们也下调了2023财年全年销售额预期,从之前的单位数下滑调整为10%左右的降幅。魏哲家分析,通胀和利率上升影响了各地区所有细分市场的终端需求。客户对下半年的库存管理也更为谨慎。

在半导体中,存储器芯片由于长期供过于求,价格下滑严重。尽管芯片厂商通过降低产能利用率来收缩供给，但流通渠道和客户库存依然过剩。韩国海力士表示,要消化这一高库存需要一定时间。

但也有利好的迹象。从半导体的主要应用领域智能手机和个人电脑来看,第二季度出货量出现止跌回升。虽然还是负增长,但与第一季度相比降幅明显收窄。这意味着过剩库存有望在三个月内消化。终端产品形势好转,也带动电子零部件需求回暖。日本国内电容器产量降幅由上季度的36%收窄至18%。

在这样的大背景下,半导体企业对原材料库存控制非常谨慎,硅片供给也面临约束。上半年全球硅片出货面积同比下滑10%,与一季度持平。信越化学预计三季度供给会比二季度收缩。信越化学高管表示,历史上晶圆市场调整的最长周期是14个月,2023年底就是第14个月,真正反转可能要到2024年初。

半导体制造装备也显示疲软迹象。日本国内相关企业二季度销售转负，东京精密CFO预计整个2023年订单都会停滞。对中国经济前景的担忧也在加大,8月恒大集团在美国申请破产重组使局势雪上加霜。但积极的是,新兴的AI芯片需求有望从2024年起带来新增长点。

综合来看,半导体相关企业对全面复苏的判断越来越谨慎,原先预期到2023年下半年实现的时间点不断被推后。在终端需求疲软的背景下,过去几年加大投资的新产能要到2024年以后才可能释放作用。目前业内对供需关系的判断还非常困难。