日前，vivo正式发布自研蓝心大模型BlueLM、OriginOS4操作系统，及搭载蓝心大模型的自研蓝河操作系统BlueOS。事实上，近几个月以来，各大手机厂商争相布局大模型，纷纷推出搭载大模型的产品。

手机行业如此内卷，或源于销量的下滑，据国际数据公司（IDC）发布的手机季度跟踪报告，2023年第三季度，中国智能手机市场出货量约6705万台，同比下降6.3%，呈持续下滑态势。

在此背景下，大模型能否为手机行业带来新的增长机遇？达睿咨询创始人马继华对《证券日报》记者表示，由于目前智能手机的创新度不够，吸引用户换机的理由不足，导致手机市场销量持续下滑，而大模型的出现让行业看到了新一代智能手机的未来。

相关数据显示，截至2023年8月份，我国已发布的大模型达156个，10亿级参数规模以上大模型超80个。我国已跻身全球大模型产业发展第一梯队。目前，手机行业对大模型的探索，已逐渐从技术研发进阶至应用落地及产业布局阶段。

产品设计、性能壁垒，手机厂商们的困境

拉长历史周期来看，技术创新是手机行业销量提升的主要逻辑。

智能机替代功能机、5G取代4G等等，来自算力、通信、供应链等底层技术的进步，决定了手机产品的底层能力。这给了划时代的产品们，能够使用产品普及率和人均保有量来计算庞大市场容量空间的可能。

聚焦到具体手机厂商，会通过技术升级来与之前的产品拉开差异从而创造需求，为自己和行业注入不断的换机销量需求。例如全面屏替代非全面屏、指纹解锁等等。

可以说，手机市场的繁荣取决于技术创新周期。正如荣耀CEO赵明曾表示，“电子消费品受创新周期的影响更为重要，它甚至可以带领一个产业走出经济周期的影响”。

随着2021年5G手机通信代际更迭的手机出货量触顶后，中国手机厂商的新一轮“下行周期”也随之到来。以主打线上销售的小米为例，2023年小米中报显示，其来自智能手机的收入为716亿，约为2021年同期的65%。下滑程度之大，可见一斑。

在这个周期里，手机厂商们开始了堆配置和押注折叠屏手机的两手行动，试图突破来自产品创新的壁垒。然而，这两方面的突破效果都不太明显。

首先，在直板机的产品形态下，手机的产品形态正在趋同。

自手机全面屏变革后，手机厂商们分别探索过升降摄像头、更多后置摄像头、大曲面屏更极致的显示效果等改善方案。然而，这些方案在产品推出后分别存在着机械结构磨损、成本过高、屏幕误触的问题。最终，在直板机的配置上形成了当今的三摄像头+微曲面屏的“标准答案”。

而在折叠屏手机上，根据我们此前《折叠屏，迎来iPhone4时刻？》的研究，折叠屏手机是当前多数手机厂商“下重注”的赛道。以2023年7月为时间节点，光是主流品牌在一年内共计发布了13款“大折叠”手机。近期，荣耀更是三个月内连发三款折叠屏手机，以示产品破局的“决心”。

在经过光锥智能的体验后，我们发现折叠屏手机在视觉和生产力上，比起直板机的确有所提升。但当前的折叠屏手机在机械结构上仍在探索，电池续航、软件适配、硬件成本上与直板机存在差距。这也导致折叠屏手机，在接下来仍将相当长的时间保持“高端个性”的形象，难以实现价格下调的销量爆发。

另一边，产品设计外，来自芯片层面的提升，似乎也遇到了壁垒。

以手机端最先进的苹果A17 Pro芯片为例，首发台积电3nm制程的芯片在单核和多核性能上确实有所提升，甚至能与桌面端的M1芯片一较高下。

但根据3D MARK和GFX的GPU性能测试结果显示，A17 Pro的性能表现略低于4nm制程的骁龙8Gen2。在对能效比的测量上，A17 Pro在一些测试中的表现甚至不如前代的A16 bionic。由于A17 Pro的功耗问题，导致手机发烫严重，iPhone 15 Pro还被网友锐评为“火龙果”。

按照摩尔定律的看法，芯片制程的进步意味着，随着技术的发展，能在同样的面积内放下更多的晶体管。按照原本的设计预期，越是先进的芯片生产工艺的晶体管栅极长度越小，栅极长度越小电阻就越低，导电效率就越高，最终功耗就越低。

但实际上，越来到微观世界，栅极长度越小，在量子效应的影响下，漏电效应越严重。这也意味着极高集成的芯片在功耗和散热都将成为问题，芯片的集成化已经接近物理极限。

近几年，单处理器的性能增长速度相比此前，已经变得“微乎其微”。

正如英伟达公司首席执行官黄仁勋曾说：“不停增加晶体管，这种简单粗暴的方法和摩尔定律在很大程度上已经走到尽头”。

来自产品形态、供应链、芯片技术所形成的障碍，正在让手机的新产品“新无可新”。而老旧的手机产品随着不断折旧，性价比反而在升高。

五年前的手机旗舰iPhone Xs、华为mate 20、vivo NEX、OPPO Find X只要不嫌电池小点（当时安卓机普遍4000mAh左右，现在5000mAh），放到今天依然能满足看短视频、聊天社交、《王者荣耀》。如果能接受打游戏20-30帧的表现，甚至还能玩玩《原神》。

然而，面对这些几乎无法破解的难题，2023下半年的手机厂商们似乎找到了新的方向。

手机厂商纷纷布局大模型

今年8月份，华为宣布HarmonyOS 4系统全面接入盘古大模型，标志着华为鸿蒙操作系统成为全球首个嵌入AI大模型能力的移动终端操作系统，也是首个具备AI大模型能力的手机操作系统。此后，小米、vivo等厂商也陆续宣布旗下操作系统接入大模型。

对于手机操作系统接入大模型，马继华认为，大模型最终一定要有确切的应用场景，而手机厂商们将大模型应用在操作系统上，确实会更加便于用户的使用，这无疑是非常好的落地场景。“大模型与系统相结合以后，对于网络和手机终端能力的要求都会有所提升，这显然会进一步激活用户的换机热情。”

各大厂商纷纷布局大模型的背景是有两个：其一、智能手机发展到现在功能越来越强，同时也越来越笨重，这促使厂商思考把更多功能放在云端；其次，未来更多形态的智能终端出现，这些终端体积很小并不具备智能手机同样的能力，需要云端的强大能力对其赋能，也需要新的操作系统。

首先，从智能手机的发展趋势我们可以看到，随着技术的不断进步，手机的功能越来越强大，但与此同时，其体积和重量也相应增加。这给用户带来了携带和使用上的不便。因此，将更多的功能转移到云端，可以让手机变得更加轻便，同时也提供了更强的计算和存储能力。

其次，未来的智能终端将呈现出更多的形态，比如智能手表、智能音箱、智能家居设备等等。这些设备的体积往往较小，无法承载像智能手机那样的高性能硬件。但是，通过将它们连接到云端，可以利用云端的强大能力对这些设备进行赋能，使其具备与智能手机相似甚至更强大的功能。

此外，新的操作系统也是各大厂商布局大模型的必要条件。传统的操作系统往往只针对特定的设备或平台，而未来的操作系统需要具备跨平台的能力，能够同时支持多种形态的智能终端。通过布局大模型，可以推动操作系统技术的发展，使其更好地适应未来的智能终端市场。

综上所述，各大厂商纷纷布局大模型是出于对未来智能终端市场发展趋势的考虑。通过将更多功能转移到云端、开发支持多种形态智能终端的操作系统以及利用云端能力对这些设备进行赋能，可以为用户带来更加便捷、高效和智能的使用体验。同时，这也是推动智能终端市场不断发展的重要手段。

一位不愿具名的行业分析师对《证券日报》记者表示，AI大模型融入手机操作系统将实现大模型的技术应用落地，也将成为下一代智能手机重要的技术创新，如果消费者认可，并且大模型确实能提升目前智能手机的操作体验，那么手机行业或将出现新一轮的智能革命。

AI大模型，需要“接地气”

当AI大模型走入更多人的生活，然后呢？

尽管AI大模型惊讶了业界，但一般消费者对此并没有那么强的感知，大模型具体能帮助自己做什么？生活会有哪些具体变化？“接地气”、能用上，这才是消费者真正能感知到的变化。

落到实处，如果今后只需要通过基于大模型打造的智能化应用提出如“帮我买一张杭州到北京的火车票”的需求，该智能化应用就能为你快速挑出对应的功能或选项；当你浏览文字信息时，它不仅可以基于网页/文档/链接内容进行总结，还可以对文本内容进行问答……

当用户与基于大模型打造的智能化应用长期接触后，它还可以实现更加“懂你”的提供精确化、个性化的智能服务。比如它会帮你找出从杭州到北京的火车票还有哪几班、你常选择的座位还有没有、离你最近的火车站是哪个、到达城市气候如何……

完全按照你的生活习惯，给出有价值的建议。这些“能用上”的智能服务，才是消费者真正感受到的改变。

简单来说，未来搭载AI大模型的智能手机，将从一个“沉默”电子产品，转变为一个“能说会跳”、可感知你情绪、为你“排忧解难”的“陪伴者”。

改变，正在发生。

当然，大模型能做的事情远不止于此。你完全可以将其当做各个领域的专家、每个城市的当地人、房产谈判专家、面试指导达人……普通人能通过大模型解决更多实际工作生活产生的问题，这才是大模型的价值所在。