五年、上千人仍做不出一个5G基带,苹果自研芯片为何成了最难啃的硬骨头?
11月17日,知情人士称,苹果公司斥资数十亿美元为iPhone开发自主基带芯片的进程进一步向后推迟了。苹果现在可能明白了,高通公司的基带芯片精密复杂,想要替换它并非易事。
据知情人士透露,苹果最初计划在2024年让自研基带芯片准备就绪,但随后推迟了这一计划。不过现在,苹果很可能也无法实现在2025年春季推出这款芯片的目标。苹果自研基带芯片至少要推迟到2025年底或2026年初,也就是苹果最近与高通所续签新合同的最后一年。
1、高通依然是苹果5G基带独家供应商
基带芯片是手机中的通信模块,最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流,对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。5G基带指的是手机中搭载可以解调、解扰、解扩和解码工作的芯片能够支持5G网络,是一款手机能够使用5G网络的关键。
最早在2019年,苹果计划自研5G基带的消息传出,彼时苹果与英特尔签署协议,以10亿美元收购英特尔的基频芯片事业部门,同时收购英特尔相关部门约2000名员工,正式投身5G基带的研发。外界推测苹果的目的是减少对高通的依赖。
然而,经历了数年的研发,苹果传闻中的5G基带芯片,始终是“只听楼梯响,不见人下来”。郭明錤还曾在去年6月发消息称,苹果自研的5G基带芯片可能已经失败。
目前,高通依然是独家供应商,今年秋季档的iPhone 15系列预期仍将使用高通骁龙X70模组,高通产品应用在iPhone 16系列中的可能性也不小。
2、五年、上千人研发
尽管自2018年以来,苹果已有数千名员工参与了基带芯片研发项目,但是该公司仍需几年时间才能攻克这个难题。苹果为其自研基带设定的目标是,下载数据的速度要比目前的技术更快。但是知情人士称,按照目前的开发情况,苹果实现这一目标的可能性不大。
今年9月,就在iPhone 15即将发布的前一天,苹果的研发困境被公之于众。高通当时表示,它将在未来几年继续向苹果供应基带芯片,这表明苹果的自研基带项目陷入困境。
两家公司续签的新供应协议让原本将在2024年结束的合作关系延长到了2026年,但是该协议只是确认了苹果内部已经知道了一段时间的内幕:目前为止,苹果的自研基带工作令人失望。
2019年,苹果斥资10亿美元收购了英特尔举步维艰的基带部门。苹果负责硬件组件的最高主管约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)在一次全公司会议上表示,基带的研发工作正在全速推进。
为了帮助从收购交易中获得的前英特尔工程师,斯鲁吉聘请了数百名其他无线技术专家,包括高通和联发科的员工。苹果最初认为,公司最早将于2024年在iPhone上安装自研基带芯片。苹果自研基带项目代号为“Sinope”。在该项目早期,苹果曾决定首款搭载该芯片的设备将是iPhone SE的升级版。
然而,基带是手机最重要的组件之一。如果它不能正常工作,通话可能会中断,用户也会失去网络连接。对于苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)来说,推出一款存在缺陷的基带将是他的最大失误之一。
这种麻烦是苹果不希望看到的。就在苹果与高通续签协议时,该公司在2024年升级iPhone SE的计划被推迟了一年至2025年。现在,知情人士认为,这款手机可能还要再等一年才会发布。
3、为什么5G基带成了最难啃的硬骨头?
综合多方报道来看,一方面是因为在苹果收购英特尔基带业务团队之后,中途人员流失严重,另一方面,研发基带芯片不是花钱便可以做到的事情,硬件设计看似简单,难的是需要技术和经验上的长期积累,包括花费漫长的时间与全球不同的运营商联合做信号测试,派工程师去全球各地进行场测,不断地发现问题、解决问题。
与此同时,苹果或许还面临着利益受损方的“阻挠”。一份来自FossPatents的报告指出,苹果自研5G基带芯片失败不是因为技术故障,而是因为会侵犯高通的两项专利。
总的来说,高额的芯片费用是苹果自研5G基带的初衷,若能熬过艰难且漫长的研发测试过程,苹果自控产业链的能力无疑可以再上一个台阶。
在苹果自研基带芯片的发展过程中,我们看到了一家全球知名科技公司面临的挑战和努力。尽管苹果一直致力于开发自己的调制解调器,以改善信号性能并减少对供应商的依赖,但截至目前,他们并没有成功实现这一目标。这说明了在技术领域,即使是最具实力和资源的公司,也可能遇到重重困难。
苹果的努力和投资需要时间,而自研基带芯片的研发不是一蹴而就的事情。即便是进行了大规模的收购,也需要一定的时间才能取得突破。这提醒我们,科技领域的创新和发展需要有长期愿景和耐心。
总的来说,苹果自研基带芯片的故事提供了有关技术发展的深刻启示,包括挑战,耐心,以及知识产权的重要性。尽管苹果可能面临一些困难,但他们的努力和长期愿景可能最终会取得成功。对于关注科技领域的人们来说,这是一个备受关注的发展。
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