近日联发科董事长蔡明介先生荣获电气电子工程师学会（IEEE）罗伯特N诺伊斯奖（Robert N. Noyce Medal）。作为IEEE的至高荣誉之一，该奖素来有着“半导体诺贝尔奖”之称，这一奖项表彰了蔡明介先生的远见及对全球半导体产业的影响力。

据悉，每年联发科的芯片赋能20亿个终端设备，此外联发科芯片已连续3年位居全球智能手机SoC市场份额第一。今年以来，联发科相继发布天玑9300和天玑8300，凭借强大的性能以及出色的功耗表现站稳高端旗舰SoC市场。摩根斯坦利分析师更是对天玑9300赞不绝口，称其是史上最强大手机处理器，超越骁龙8 Gen 3。

值得一提的是，联发科在天玑9300中开创性的设计了全大核CPU架构，包含四颗Arm全新的Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及四颗主频为 2.0GHz的Cortex-A720大核，峰值性能较上一代提升40%，同时功耗节省33%。基于此架构设计，天玑9300实现了强劲的多线程处理能力，无论在轻载还是重载应用场景中都能降低功耗和延长续航时间，并且在核心性能上将对同级别产品构成“降维碾压”，实现远超现有“大中小”CPU架构的性能水准，从而大幅拉开相关新款旗舰机型与其它竞品的性能差距。展望未来，联发科将凭借领先的技术和产品，引领全大核AI时代。

成立于1997年5月的联发科技，不经意间已经迈入了25周年，如今已经变为全球第四大晶圆厂和半导体公司。

联发科董事长蔡明介在大学毕业时，正是美国硅谷IC工业开始成长的年代，因缘际会，他毕业后第一份工作，就是在高雄加工区外商企业做测试工程师，为了多了解IC，他赴美留学，无论是创办联发科乃至台湾IC产业，蔡明介都参与了全过程，也可以说是历史见证人。

蔡明介：麦搁（不要）叫我“山寨王”

成立于1997年的联发科技（简称“联发科”），至今年5月，已经成立25周年了。如今的联发科，已经是全球第四大无晶圆厂半导体公司，其研发的晶片一年驱动超过20亿台装置。

或许你不晓得，联发科的晶片与技术早就融入您的生活，全球20%居家环境皆可见它的踪影，全球有近1/3的手机里面有联发科的晶片，在全球排名第二。另外，联发科的晶片在智慧电视、语音助理装置、Android平板电脑、功能性电话、光学与蓝光DVD播放器晶片等技术上，也居市场领先地位。

目前，联发科的晶片核心业务，包括智能手机、智慧家庭与车用电子三大领域，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。

相比于台积电，联发科在大陆的客户更多，像联想、TCL、小米等，都是联发科的大客户。

联发科成立于1997年5月，当时，曹兴诚掌舵的联电，决定走向纯晶圆代工的道路，于是，联发科就从联电分割出来。现任联发科董事长的蔡明介，当年就是负责一些IC设计公司，后来各家IC设计公司纷纷给自己公司命名，如何给自己公司命名呢？

蔡明介后来说，好的名字都被别人抢走了，最后他选择用“联发”二字，他觉得名字是“俗气”了一点，但也够有力量。

联发科最初，是做光碟片起家的，当时工厂位于新竹科技园的创新一路，这家厂也是联发科的“起家厝”。到了2000年，联发科决定做2G手机晶片，这也是联发科成长的关键阶段，但联发科却被冠上了“山寨王”之污名。那时，我们市场能看到的“山寨版”第一代智能手机，几乎装有联发科的晶片。

到了2013年10月，蔡明介公开地喊出：麦搁（不要）叫我“山寨王”！当时的联发科的手机晶片跨越了2亿颗大关，第二年就可望突破3亿颗大关，它的大陆客户就包括联想、TCL、小米等知名品牌，而且也让索尼、夏普、亚马逊、宏达电等国际品牌成为它的客户。连当时主要竞争对手美国高通转投资的小米，也采用了联发科的晶片。

蔡明介当时就表示，有了这些大客户的力挺，联发科已不再是那个被老外带着有色眼镜看不起的“山寨王”。

向高端市场冲击

然而，联发科一直致力于突破“山寨机之王”的名号，向高端市场发起冲击。

他的DVD芯片在市场上独占鳌头，然后推动公司上市，一度成为台湾股王。然而，DVD存储市场已进入末日黄昏，蔡明介不得不寻找新的发展领域。他决定进军手机芯片市场，但最初的尝试并不顺利，手机厂商不愿采用他的芯片。

随着智能手机的崛起，蔡明介意识到自己必须进军高端市场。然而，他的芯片与高通的产品相比，性能有差距。不过，蔡明介并未放弃，他不断推出新的芯片，希望能进军高端市场。然而，高通和其他竞争对手也在不断加强自己的产品，使得蔡明介的努力显得不够坚定。

2015年，联发科发布了Helio X20处理器，该处理器为20nm制程的十核处理器，最高主频为2.3GHZ，然而就是这款看起来很厉害的处理器，却让联发科的高端梦彻底被惊醒，因为在十核全开的情形下，芯片发热量惊人，手机不得不通过降频和锁频的方式来解决芯片发热的问题，虽然联发科又火速发布了Helio X25、30，但是在运行大型软件时，发热问题仍然不容乐观。

都说常在河边走哪有不湿鞋的道理，其实高通后期的芯片也遇到了发热的瓶颈。

而此时的联发科因为吃过发热的亏，所以一直埋头在功耗上苦下功夫，从2019年起，联发科开始不断朝中高端试水，先后推出了多款5G芯片，如天玑810、920、1000、1000+，随着市场反响良好，联发科迅速占领了大半个中端芯片市场。

中端芯片获胜后，2021年，联发科又向高端芯片发起总攻，1月20日，联发科正式发布了天玑1200芯片，该芯片采用了台积电6nm制程，1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 个 Cortex-A78 2.6GHz，4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25% 。GPU 性能提升 13%，除此而外天玑 1200 支持全场景的 5G 连接，支持 5G 高铁模式，支持 5G 电梯模式，智能感知 5G 电梯场景，智能 SA/NSA 混合搜网等。

加速生成式AI生态布局

随着用户对生成式AI应用需求日益增长，端侧生成式AI便捷、安全性等优势便凸显出来。当然，部署端侧AI大语言模型需要强大的AI算力支撑。

不久前，天玑9300搭载联发科第七代AI处理器APU 790，为生成式AI而设计，拥有硬件级的生成式AI引擎，可以实现更加高速且安全的边缘AI计算，深度适配Transformer模型进行算子加速，速度是上一代的8倍。

同时APU 790的性能和能效得到显著提升，整数运算和浮点运算能力提升至前一代的2倍，苏黎世ETHZv5.1 AI-Benchmark Mobile Soc跑分2109 分，AI性能成功霸榜，功耗更是降低了45%。在强大的AI性能支持下，1秒以内即可生成图片。天玑9300强悍的AI算力、创新的全大核CPU架构和Immortalis-G720 GPU都为端侧运行生成式AI打下坚实的性能基础。

同时，基于亿级参数大语言模型的特性，联发科开发了混合精度 INT4 量化技术，结合联发科特有的内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，可以更高效地利用内存带宽，大幅减少AI大模型占用终端内存，为端侧运行AI大语言模型突破手机内存限制，助力更大参数模型在端侧落地。

基于以上，天玑9300首次在vivo旗舰手机端侧落地70亿参数AI大语言模型，处理速度可达20 Tokens每秒。不仅如此，联发科突破了行业极限，已经与vivo成功在端侧运行了130亿参数的大语言模型。甚至，天玑9300已率先实现在移动芯片上成功运行330亿参数的AI大语言模型，领跑业界。

基于强大的AI算力和先进的内存硬件压缩技术、AI模型端侧技能扩充等技术，天玑9300的APU 790将端侧生成式AI的速度和广度提升到了全新的水平。同时，为加速生成式AI在端侧部署和普及，联发科也凭借其AI开发平台NeuroPilot构建了丰富的AI生态，从底层硬件到工具链、模型中心以及开发生态，助力生态快速、高效地部署端侧生成式AI应用。

AI开发平台NeuroPilot支持Android、Meta LIama 2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型。

更为重要的是，NeuroPilot拥有一套完整且先进的工具链，除了NeuroPilot Compression低秩自适应融合，还有Speculative Decoding推测解码加速和模型优化与转化技术。

联发科的天玑开发者中心还可提供端侧生成式AI落地一站式开发者资源，分享端侧模型部署案例提升开发效率。目前已有20多个生成式AI合作伙伴加入生态共建。

可以看到，在AI端云融合的趋势下，天玑9300在AI算力、生成式AI用户体验和生态方面展现出全面的优势，为新一代旗舰级端侧生成式AI体验树立了新的标杆，强大生成式AI就要用天玑。