回顾2022年，产业多数细分领域虽表现平淡，但Mini/Micro LED依旧保持着增长。迈入2023年，随着疫情防控放开， Mini/Micro LED的产业化进程将按节奏如期落地。而COB技术，是Mini/Micro LED的主流技术路线之一，在2023年发展也有望提速。

MLED未来已来

回顾LED显示屏发展史，就是一部显示技术更迭史。从单色到全彩，从大间距到微间距，随着显示技术不断革新，LED显示屏显示效果愈加卓越、成本愈发可控，相较于其他显示产品优势更加显著。

如今，随着5G+8K技术日渐成熟，大众对于显示效果也有了更高的要求和期待，LED显示行业已跨入“微间距、高刷新”的超高清显示时代。

作为未来显示领域的主流，Mini/Micro LED微间距显示不仅市场规模庞大，更获得了众多LED显示产业链企业和面板、消费电子厂商的倾力注资发展。

尤其是在超高清显示目标下，Micro LED凭借低能耗、高亮度、高对比度及高可靠性的特性，满足了各种像素密度和各种尺寸显示的需求，正在成为推动显示技术变革变革和构建新型显示产业格局的重要支撑。

高工产研LED研究所（GGII）预测，到2025年，Mini LED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%;全球Micro LED市场规模将超过35亿美元。2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。

Mini/Micro LED显示时代已然来临，而市场能进一步扩张的支撑，必须是行业超小间距的技术进步以及能规模化量产的成本下探。

COB封装助推量产成本的下降

历经多年沉淀与储备，行业产业链正在不断优化Mini/Micro LED的技术方案，助推量产成本的下降。

就封装技术来说，自LED显示器件问世以来，产生了DIP直插、点阵模块、单色CHIP型、全彩TOP型、全彩CHIP型、多灯集成封装、MIP、COB等多种类型。

在小间距LED显示领域，现阶段SMD封装技术仍是业内主流，但随着微距化竞争进一步加剧，传统SMD单灯封装技术很难满足P0.9以下小间距LED显示的需求。

而COB技术突破了发光芯片封装为灯珠、灯珠贴装到PCB板的物理尺寸限制，以其高稳定性、超高清显示技术特点，成为目前市场上新兴的显示技术。

COB（chip－on－board）即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。

首先，采用COB封装的LED显示屏由于热量直接通过PCB板快速散出，热阻值小，所以显示屏可以在更低温度下工作，具有散热能力强、功耗低、寿命长等特点。

其次，采用COB封装的LED显示屏由于发光芯片之间没有物理隔阂，单位内显示像素更多，所以可以实现更小间距，画面更清晰，显示更饱满，色彩更充足，细腻度更高，具有间距更小、画质更优、视角更广等特点。

再者，采用COB封装的LED显示屏由于一体化的模组设计，省去了SMD封装的led电子屏需要的多个流程和器件，减少安装空间和重量，简化安装步骤和方式，具有成本更低、安装更简便、维护更方便等特点。

COB投产建设动态频频

瞄准COB赛道的风口，企业投产建设动态频频。

3月17日，兆驰股份旗下兆驰晶显在南昌举行了1100条COB生产线的签约仪式。

据了解，兆驰在去年已有600条COB产线，并曾向行家说Display透露2023年计划建成1600条线，达成全球最大的COB生产厂家。

3月中旬，广东发布重点项目计划通知，其中提及广东光大第三代半导体科研制造中心2区项目，建设内容包括Mini LED COB显示模组生产线厂房等。

值得注意的是，广东光大第三代半导体科研制造中心2区项目，总投资56亿元，项目位于东莞，项目已于去年6月动工，建设主要建设MiniLED COB显示模组生产线厂房、研究院、中试中心、办公楼和宿舍生活配套设施。

3月28日，山西高科华烨集团在长治举行了COB新型显示项目启动仪式，开启高科华烨集团产业链新型显示项目高速度、高质量发展的新篇章。当日，南烨集团深圳研发基地试验工厂也举行了揭牌仪式，标志着高科立足LED最前沿，对接珠三角业务，开拓海外市场，向全国一流企业进军。

南烨集团是2022中国民营企业500强，也是我省唯一以计算机、通信和其他电子设备制造业行业入围企业。旗下高科华烨集团历经十余年发展，制造优势逐步明显，LED封装项目、显示屏产品出货量一直位居行业前列。面对产品不断更新迭代，高科集团瞄准新型显示前沿技术，迎难而上，赴江浙沪深入调研，引进珠三角先进技术团队，打通上下游产业链，将LED产业继续做大做强做优，提出了两年内达到工业产值超百亿的奋斗目标。

为实现这一目标，高科集团在不断加快对现有封装、显示项目的增产、扩产的同时，加快了对新型项目COB的投资建设。COB技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。传统SMD单灯封装技术很难满足P0.9以下小间距LED显示的需求，而COB技术可将发光芯片直接封装到PCB板上，突破了发光芯片封装为灯珠——灯珠贴装到PCB板的物理尺寸限制，以其高稳定性、超高清显示技术特点，成为目前市场上新兴的显示技术。高科华烨集团通过近三年的努力，在COB新型显示领域布局逐步完善，具备了产业化生产基础。